电学、光学与无线片上互连的安全性：综述
密码学与安全
2023-09-29 v2 硬件体系结构
网络与互联网体系结构
摘要
制造工艺的进步使得在同一系统级芯片（SoC）上集成更多知识产权（IP）核成为可能。可扩展、高吞吐量的片上通信架构已成为当今 SoC 的关键组成部分。针对片上通信，已有电学、无线、光学及混合等多种技术，并配有支持它们的不同架构。片上通信的安全性至关重要，因为利用任何漏洞对攻击者而言都将是座金矿。本综述对多种片上通信技术及复杂架构上的威胁模型、攻击与对策进行了全面回顾。
引用
@article{arxiv.2301.09738,
title = {Security of Electrical, Optical and Wireless On-Chip Interconnects: A Survey},
author = {Hansika Weerasena and Prabhat Mishra},
journal= {arXiv preprint arXiv:2301.09738},
year = {2023}
}
备注
41 pages, 24 figures, 4 tables