Cu(111)表面新型亚单层碲化铜相——吸附原子链与沟槽的形成
材料科学
2021-11-18 v1
摘要
我们报道了迄今为止未在Cu(111)上发现的亚单层碲化铜相，其具有周期性和0.40 ML碲(Te)的覆盖度，并可生长出完美的长程有序结构。通过定量低能电子衍射(LEED-IV)、扫描隧道显微镜(STM)和密度泛函理论(DFT)相结合对其进行了结构表征。我们发现Te在Cu(111)表面诱导形成四个原子宽的直线沟槽，每个晶胞由两颗Te原子填充。此外，沟槽之间的空隙由位于hcp位点的CuTe吸附原子链修饰。所有Te原子均呈现相同的局域六重配位：它们占据衬底的三重 hollow 位点，并单侧连接另外三个Cu原子。所提出的结构模型经LEED-IV分析验证，Pendry R因子为R = 0.174，且结构参数与DFT预测定量吻合。该模型在DFT测试的所有模型中能量也最低，模拟的STM图像与实验完美一致。结果表明，在类体相碲化铜开始生长之前，这种新的相是Cu(111)上可能的最致密表面碲化物相。
引用
@article{arxiv.2107.12726,
title = {New submonolayer copper telluride phase on Cu(111) -- ad-chain and trough formation},
author = {Lutz Hammer and Tilman Kißlinger and M. Alexander Schneider},
journal= {arXiv preprint arXiv:2107.12726},
year = {2021}
}