三维高阶拓扑声学绝缘体中的多维声传播
应用物理
2022-12-02 v2 材料科学
摘要
高阶拓扑绝缘体（TIs）发展了传统的体-边界对应关系理论，并引起了寻找创新拓扑材料的兴趣。为实现具有一维和二维传输模式宽通带的高阶拓扑绝缘体，我们设计了非平庸与平庸的三维声子晶体，其组合模拟了 Su-Schrieffer-Heeger 模型。高阶拓扑边界态可在界面处发现，包括 0D 角态、1D 棱态和 2D 表面态。所制备的具有弯曲二维和一维声通道的样品展示了空间中的多维声传播，并验证了体带隙内完全带隙、棱态与表面态之间的转变。其中，单模棱态的相对带宽达到较大的 9.1%，在此带宽内声音一维传输而不显著泄漏到表面或体相中。本研究中的高阶拓扑态为空间中的多维声操控铺平了道路。
引用
@article{arxiv.2001.10126,
title = {Multidimensional sound propagation in 3D high-order topological sonic insulator},
author = {Fei Meng and Yafeng Chen and Weibai Li and Baohua Jia and Xiaodong Huang},
journal= {arXiv preprint arXiv:2001.10126},
year = {2022}
}
备注
21 pages, 7 figures