用于光子集成电路组件级测试的超快激光写入现象的微观表征
光学
2018-02-23 v1 应用物理
摘要
飞秒激光直接写入的光子集成电路（PICs）在量子信息处理（QIP）等诸多领域展现出巨大潜力。许多应用，如基于光子的量子计算，要求 PICs 的规模化扩展以及更高的光学性能，例如可控的偏振依赖性和更低的损耗。为克服当前在制造精度、重复性和材料均匀性方面的限制，亟需一种对大规模 PICs 进行非破坏性、组件级测试的解决方案，以满足这些日益严格的需求。在此，我们展示一种非破坏性组件级测试的解决方案：基于自适应光学三次谐波产生（THG）三维（3D）显微镜成像来预测 PIC 组件的性能。该 3D THG 成像可在多组件 PIC 内部的任意组件或其局部上进行。此外，通过发现新现象，我们还证明 3D THG 显微镜为研究透明材料中光与物质相互作用的基本原理提供了一条新途径。
引用
@article{arxiv.1802.08016,
title = {Microscopic characterisation of laser-written phenomena for component-wise testing of photonic integrated circuits},
author = {Jun Guan and Xiang Liu and Adrian J. Menssen and Martin J. Booth},
journal= {arXiv preprint arXiv:1802.08016},
year = {2018}
}