由三维纳米打印实现的硬连线可配置光子集成电路
应用物理
2019-12-23 v1 光学
摘要
光子集成电路（PIC）目前依赖于针对特定功能量身定制的专用设计。开发此类专用 PIC 需要付出相当大的努力，并且通常涉及若干次设计、制造和表征迭代，每次迭代的周期长达数月，才能达到可接受的性能。与此同时，最终服务于某一应用所需的芯片数量往往过少，无法从先进光子集成平台的可扩展性中获益。因此，大规模光子集成迄今未能在高度碎片化的光子学应用领域中发挥其全部经济优势。在此，我们提出一种可克服这些挑战的可配置 PIC 新方案。该概念利用由标准构建模块组成的通用 PIC 设计，这些模块可级联以提供专用功能。PIC 的配置依赖于使用高度灵活的 3D 直写激光光刻在光导线板合适端口之间建立硬连线光连接。硬连线可配置 PIC 能够利用大型制造设施中通用芯片的高通量生产，为具有少量或中等数量特定配置器件的广泛应用提供服务。
引用
@article{arxiv.1912.09942,
title = {Hardwire-Configurable Photonic Integrated Circuits Enabled by 3D Nano-Printing},
author = {Tobias Hoose and Matthias Blaicher and Juned Nassir Kemal and Heiner Zwickel and Muhammad Rodlin Billah and Philipp-Immanuel Dietrich and Andreas Hofmann and Wolfgang Freude and Sebastian Randel and Christian Koos},
journal= {arXiv preprint arXiv:1912.09942},
year = {2019}
}
备注
8-page manuscript with 4 figures, 8-page supplementary with 8 figures, all in one file