Cu-Ti2AlC 复合材料中二维 TiCx 的原位形成：一项界面反应研究
材料科学
2020-07-15 v1
摘要
本文提出一种制备铜基 Ti2AlC MAX 相复合材料的思路，聚焦于加工方法以及基体–增强体界面处发生以生成二维 TiCx 的反应。以 Ti2AlC（团聚尺寸约 40 微米）相增强铜，并通过无压烧结在真空下烧结。采用透射电子显微镜（TEM）研究致密化样品的界面以揭示微观结构细节。在 Cu-Ti2AlC 致密化过程中，Cu 与 Ti2AlC 之间通过形成 Cu 与 Al 的固溶体，促进了由二者反应形成二维 TiCx。该 Cu 与 Ti2AlC 之间的反应已结合佐证结果加以阐述与分析。波长色散谱（WDS）揭示了界面反应处的元素分布。本研究阐明了一种加工原位二维 TiCx 增强铜基复合材料（MMC）的概念验证。
引用
@article{arxiv.2007.06858,
title = {In-situ formation of 2D-TiCx in Cu-Ti2AlC composites: an interface reaction study},
author = {K. Dash and A. Dash},
journal= {arXiv preprint arXiv:2007.06858},
year = {2020}
}