用于真空纳米间隙隧道结的共形电极电镀
介观与纳米尺度物理
2012-07-20 v3
摘要
在本研究中，我们在硅基底上电镀铜电极，以实现用于电子隧穿的大面积真空纳米间隙。我们采用阴极涂层、阴极旋转、非对称电流模式和电解液温度稳定化，以获得铜电极的规则几何形状并减少其内应力。随后，改变内应力以实现预定的表面曲率（凹面或凸面）。对于直径为12毫米的银/铜电极，我们从银侧实现了40纳米/毫米的曲率。将电极直径减小到3毫米，曲率可低至2.5纳米/毫米。这还允许在7平方毫米的面积上制造两个间隙宽度小于5纳米的共形电极。此类电极可用于混合热离子和热隧穿模式下的高效能量转换和冷却。
引用
@article{arxiv.0807.2974,
title = {Electroplating of conformal electrodes for vacuum nanogap tunnel junction},
author = {Larissa Jangidze and Avto Tavkhelidze and Yujin Blagidze and Zaza Taliashvili},
journal= {arXiv preprint arXiv:0807.2974},
year = {2012}
}
备注
7 pages, 7 figures, 5 tables