聚酰胺无规共聚物薄膜的介电弛豫
软凝聚态物质
2015-06-11 v2 材料科学
摘要
我们利用介电弛豫谱研究了不同厚度的聚酰胺无规共聚物 PA66/6I 薄膜的弛豫行为。在高温下观察到两个介电信号:过程和由电极极化引起的弛豫过程(EP 过程)。EP 过程的弛豫时间具有 Vogel-Fulcher-Tammann 型的温度依赖性,且从 EP 过程评估的玻璃化转变温度 与从热测量确定的 非常吻合。源自 EP 过程的脆性指数随薄膜厚度的减小而增加。对于较大的 值,EP 过程的弛豫时间和介电弛豫强度可描述为薄膜厚度 的线性函数,这可视为将观测信号归因于 EP 过程有效性的实验证据。此外,当厚度小于临界值时,明显偏离该线性规律。在较薄薄膜中观察到的这种偏离与负责 EP 过程的电荷载流子的迁移率和/或扩散常数的增加有关。过程在高温下位于比 EP 过程更高的频率区域,但在接近玻璃化转变区域的较低温度下与 EP 过程合并。过程弛豫时间的厚度依赖性不同于 EP 过程。这表明在受限条件下,聚合物的链段运动与电荷载流子的平移运动之间存在解耦。
引用
@article{arxiv.1502.03982,
title = {Dielectric relaxation of thin films of polyamide random copolymers},
author = {Natsumi Taniguchi and Koji Fukao and Paul Sotta and Didier R. Long},
journal= {arXiv preprint arXiv:1502.03982},
year = {2015}
}
备注
13 pages, 17 figures