面向先进封装技术的功率传输设计空间探索
硬件体系结构
2020-08-10 v1 信号处理
摘要
本文针对多芯片 2.5-D 与 3-D IC 技术，开展了功率传输网络的设计空间探索。论文重点在于电压调节模块（VRM）的有效放置以抑制电源噪声（PSN）。我们分析并比较了多种片上封装 VRM 配置。此外，研究了 3D IC 芯片置于 VRM 之上以及封装背面 VRM 配置。从 PSN 角度看，即便存在高密度电流热点，3D IC 芯片置于 VRM 之上情形对 PSN 的抑制最强。论文还研究了 VRM 至芯片在封装上的距离、片上去耦电容密度等不同参数对 PSN 的影响。
引用
@article{arxiv.2008.03124,
title = {Design Space Exploration of Power Delivery For Advanced Packaging Technologies},
author = {Md Obaidul Hossen and Yang Zhang and Hesam Fathi Moghadam and Yue Zhang and Michael Dayringer and Muhannad S Bakir},
journal= {arXiv preprint arXiv:2008.03124},
year = {2020}
}