采用晶圆转移和微电镀技术的电容式麦克风设计与制造
其他计算机科学
2008-12-18 v1
摘要
提出并测试了一种采用晶圆转移和微电镀技术的新型制造工艺。本文展示了振膜厚度与应力、空气间隙厚度以及声学孔与背板面积比对电容式麦克风灵敏度的影响，因为麦克风的性能取决于这些参数。该麦克风振膜的设计直径为 1.9 毫米，厚度为 0.6 微米，空气间隙厚度为 10 微米，声学孔与背板的面积比为 24%。为了获得较低的初始应力，振膜材料选用聚酰亚胺。在 24 V 和 12 V 的偏置电压下，测得的麦克风灵敏度（在 1 kHz 时）分别为 -45.3 和 -50.2 dB/Pa。所制造的麦克风显示出平坦的频率响应，可延伸至 20 kHz。
引用
@article{arxiv.0805.0856,
title = {Design And Fabrication of Condenser Microphone Using Wafer Transfer And Micro-electroplating Technique},
author = {Zhen-Zhun Shu and Ming-Li Ke and Guan-Wei Chen and Ray Hua Horng and Chao-Chih Chang and Jean-Yih Tsai and Chung-Ching Lai and Ji-Liang Chen},
journal= {arXiv preprint arXiv:0805.0856},
year = {2008}
}
备注
Submitted on behalf of EDA Publishing Association (http://irevues.inist.fr/handle/2042/16838)