真空间隙微带谐振器的制备与表征
量子物理
2025-09-10 v2
摘要
在行波参量放大器（TWPA）中，需要低损耗电容器来提供 50 的阻抗匹配，以匹配由用于放大的非线性元件（无论是 Josephson 结还是高动力学电感材料）带来的增加的电感。在此，我们报告了真空间隙微带制备工艺的开发，这是一种将地平面悬置于中心导体上方近距离处且无电介质支撑的设计。除了高电容传输线外，这种架构还能实现空气桥和紧凑的平行板电容器。在低温稀释制冷机装置中，使用分布式铝和颗粒铝谐振器检查了制备工艺的性能，结果显示其品质因数与最先进 TWPA 中使用的制备工艺相当。除了表征品质因数对功率的依赖关系外，还探讨了它们随温度变化的行为，应用了基于热准粒子与可饱和双能级系统（TLS）的模型，表明谐振器的品质因数受 TLS 限制。
引用
@article{arxiv.2503.07431,
title = {Fabrication and characterization of vacuum-gap microstrip resonators},
author = {Christian Schlager and Romain Albert and Gerhard Kirchmair},
journal= {arXiv preprint arXiv:2503.07431},
year = {2025}
}