亚 terahertz 频段低损耗介质薄片的复杂介电常数表征
光学
2024-09-06 v2 信号处理
摘要
本稿件提出了一种新方法，用于表征亚 terahertz(亚 THz)频段(具体为100 GHz以上)低损耗介质薄片的介电常数。该算法给出详细推导，并通过仿真分析测量灵敏度。随后，通过仿真验证了该方法的有效性，显示出对于30 mm厚的板材材料，误差可达0.1%(损耗正切)；对于6 mm厚的板材材料，误差<5%(损耗正切)。值得注意的是，当使用相同窗口宽度从信号中提取数据时，该方法的准确性优于文献[1]中提出的方法。此外，与文献[1]中方法相比较，本文方法对30 mm厚的树脂板材进行的介电常数表征，显示在140至220 GHz频段，介电常数的差异最大为0.011，损耗正切的差异为0.00071。最后，比较了本文方法和文献[1]方法在142.86 GHz处获得的树脂板相对复杂介电常数，并与文献[2]提供的参考值进行比较，显示介电常数差异为0.06。
引用
@article{arxiv.2405.06099,
title = {Complex Permittivity Characterization of Low-Loss Dielectric Slabs at Sub-THz},
author = {Bing Xue and Katsuyuki Haneda and Clemens Icheln and Juha Tuomela},
journal= {arXiv preprint arXiv:2405.06099},
year = {2024}
}
备注
8 pages, for IEEE paper form paper submission