结合贝叶斯优化的二维半导体自主机器人机械剥离
材料科学
2024-11-12 v1 光学
摘要
简单机械剥离层状材料是生产高质量二维半导体单层最常用的方法。然而，人工机械剥离是一个微观上精细的过程，涉及大量微观参数，需要大量的操作者投入，并限制了实现高质量大面积单层半导体材料的可重复性。在此，我们提出了一种将开发的机器人系统与贝叶斯优化相结合的机械剥离新策略。我们证明，在相对较少的实验次数中即可探索机械剥离的大量参数组合中的优化实验条件。此外，从制备到检测单层半导体的整个机械剥离过程均由开发的自主机器人系统完成。优化实验条件仅通过30次机械剥离实验确定，代表了所有实验参数条件的2.5%。因此，高效制备大面积单层 WSe 的关键参数得以阐明。
引用
@article{arxiv.2411.06891,
title = {Autonomous robotic mechanical exfoliation of two-dimensional semiconductors combined with Bayesian optimization},
author = {Fan Yang and Wataru Idehara and Kenya Tanaka and Keisuke Shinokita and Haiyan Zhao and Kazunari Matsuda},
journal= {arXiv preprint arXiv:2411.06891},
year = {2024}
}