全背肖特基接触薄膜光伏器件
材料科学
2016-03-23 v1
摘要
本文引入并采用二维数值模拟评估了全背肖特基接触（All-Back-Schottky-Contact, ABSC）薄膜光伏器件的概念。该器件通过在背面以交替并排模式布置两种具有不同功函数的金属，形成贯穿型肖特基结以产生内建电场。这种方法最小化了电荷传输所需的界面数量，同时消除了对透明导电前电极、pn 结和刻划工艺的需求。针对一系列设计参数计算了性能指标，结果表明，仅通过在背接触上沉积单层材料，若要实现接近 20% 的效率，前表面和背接触的钝化至关重要。由于任何单一钝化层无需同时具备导电性和光学透明性，该设计范式可提供广泛的钝化材料选择。
引用
@article{arxiv.1504.04356,
title = {All-Back-Schottky-Contact Thin-Film Photovoltaics},
author = {Marco Nardone},
journal= {arXiv preprint arXiv:1504.04356},
year = {2016}
}
备注
6 figures