高温Tc 铜化合物的普适孔浓度尺度

T. Honma; P. H. Hor; H. H. Hsieh; M. Tanimoto

doi:10.1103/PhysRevB.70.214517

高温Tc 铜化合物的普适孔浓度尺度

超导电性 2009-11-10 v4 天体物理学材料科学强关联电子

作者: T. Honma , P. H. Hor , H. H. Hsieh , M. Tanimoto

在 arXiv 上查看 ↗ PDF ↗ DOI ↗

摘要

我们测量了Y1-xCaxBa2Cu3O6中每层CuO2孔浓度Ppl（Ppl=x/2）的热电功率，材料中Cu-O链层无氧。Y1-xCaxBa2Cu3O6在290K时的热电功率S290(Ppl)与La2-zSrzCuO4（Ppl=z）的行为完全相同。我们认为S290(Ppl)代表了掺杂空穴的内在平衡电子态，因此可用于作为层状铜化合物载流子浓度的通用尺度。我们指出，依据该新尺度确定的Ppl与NQR微观测得的孔浓度以及Cu价值宏观测得的孔浓度一致。我们发现热电功率随温度曲线中存在两种特征尺度温度TS*和TS2*，随掺杂程度系统变化。基于该通用尺度，我们发现几乎所有实验测得的伪gap温度随Ppl的曲线都落在两条公共曲线上；上伪gap温度由TS*随Ppl曲线定义，下伪gap温度由TS2*随Ppl曲线定义。我们发现，尽管伪gap是所有高温Tc铜化合物单层CuO2掺杂空穴的内在性质，但Tc取决于每个个体系统中层数的多少，即各层间耦合强度。

关键词

热电功率孔浓度铜化合物伪gap 普适尺度

引用

@article{arxiv.cond-mat/0309597,
  title  = {A Universal Intrinsic Scale of Hole Concentration for High-Tc Cuprates},
  author = {T. Honma and P. H. Hor and H. H. Hsieh and M. Tanimoto},
  journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/0309597},
  year   = {2009}
}

备注

11 pages, 9 figures, accepted for publication in Physical Review B

高温Tc 铜化合物的普适孔浓度尺度

摘要

关键词

引用

备注

相关论文