柔性基底上颗粒的晶圆级全覆盖声学自限制组装
原子与分子团簇
2021-11-02 v1
摘要
颗粒的自限制组装代表了纳米制造工艺中最先进的管控能力，其组装在指定阶段停止，为需要精细厚度控制的应用提供了理想平台。自限制组装的成功大多局限于通过表面相互作用机制在无机、化学均质刚性基底（如Au和SiO2）上形成的小分子自组装单分子层（SAM）。然而，类似机制无法在柔性聚合物基底上实现颗粒的均匀组装。聚合物链复杂的构型与构象产生了具有化学基团与相非均匀分布的表面。此外，多数组装机制要求良好的溶剂润湿性，从而排除了许多理想但难润湿的颗粒与聚合物基底。在此，我们展示一种声学自限制颗粒组装（ASAP）方法，可在水溶液中于疏水聚合物基底上实现疏水颗粒的晶圆级、全覆盖、密排单分子层。我们展望其在功能涂层中的诸多应用，并展示其在结构显色中的可行性。
引用
@article{arxiv.2111.00576,
title = {Wafer-scale, full-coverage, acoustic self-limiting assembly of particles on flexible substrates},
author = {Liang Zhao and Bchara Sidnawi and Jichao Fan and Ruiyang Chen and Thomas Scully and Scott Dietrich and Weilu Gao and Qianhong Wu and Bo Li},
journal= {arXiv preprint arXiv:2111.00576},
year = {2021}
}