含部分金属镀层填料的复合材料中的热渗流与电绝缘

我们提出一类热界面材料，其将具有部分金属镀层的绝缘纳米线嵌入绝缘聚合物基体中。由于热渗流可获得大热导率，同时通过控制 $C_{\rm M}\varphi < \varphi_{\rm c}^{\rm e}$ 且 $\varphi > \varphi_{\rm c}^{\rm th}$ 维持电绝缘，其中 $\varphi$ 为填料体积分数，$C_{\rm M}$ 为金属镀层比例，$\varphi_{\rm c}^{\rm e}$ 与 $\varphi_{\rm c}^{\rm th}$ 分别为电渗流阈值与热渗流阈值。此类复合材料的电导率还可通过镀层构型进一步调控。就此，我们提出“热渗流-电绝缘”概念，为设计高效杂化热界面材料提供指导。