渗透型导电聚合物复合材料的热电阻响应

导电聚合物复合材料 (CPC) 的热电阻响应因其在众多需要对外部物理参数（如温度或电场）具有显著响应性的电子器件中而引起广泛关注。尽管已对如何影响聚合物基质和导电填料的属性来研究其正温度系数热电阻效应进行了广泛的研究，但关于支配该现象的微观机制的理解仍不完整。特别是，迄今为止，很少有理论研究致力于调查聚合物热膨胀对导电相电连接性的影响。本文present了对模型 CPC 的模拟结果，其中刚性导电填料分散在绝缘无定形基质中。通过采用无网格算法分析系统的热弹性响应，我们将计算得到的应变场耦合到渗透型导电颗粒的电连接性。我们表明，电导率对由聚合物相和导电相热膨胀不匹配产生的局部应变作出响应，而导体-绝缘体相变是由形成渗透网络的电气接触的突然和全局性脱离所致。