聚合物与聚合物纳米复合材料的热导率
材料科学
2018-05-16 v1
摘要
聚合物因其多样的功能性、轻质、低成本和优异的化学稳定性而广泛应用于工业和日常生活中。然而，在热交换器和电子封装等某些应用中，聚合物的低热导率是主要的技术障碍之一。提高聚合物的热导率对于这些应用十分重要，并且在过去二十年中已成为一个非常活跃的研究课题。在本综述文章中，我们旨在：1). 从聚合物形态、链结构和链间耦合方面系统总结聚合物中热传输机制的分子层面认识；2). 强调近期在增强纳米结构聚合物和聚合物纳米复合材料热导率方面的努力原理。最后，我们概述了高导热聚合物及聚合物纳米复合材料的主要进展、挑战与展望。
引用
@article{arxiv.1805.05561,
title = {Thermal conductivity of polymers and polymer nanocomposites},
author = {Congliang Huang and Xin Qian and Ronggui Yang},
journal= {arXiv preprint arXiv:1805.05561},
year = {2018}
}