热电薄膜表征技术简述
材料科学
2024-02-23 v1 应用物理
摘要
由于其低维性，热电薄膜和周期性结构具有特别引人关注的电学和热学输运特性。因此，它们引起了跨学科研究人员的关注。其应用范围从冷却快速 CPU 到为可穿戴设备提供能源。热电材料合成和薄膜制备技术的进步，促进了纳米尺度电学和热学输运领域新兴研究方向的繁荣。此外，当代电子、光电和太阳能组件的很大一部分由具有众多界面和纳米尺度接触的材料组成。因此，探索厚度在纳米量级的薄膜上的热能传递和电荷载流子输运至关重要。开发用于理解纳米尺度复杂过程的前沿方法至关重要。本综述简要概述了过去二十年中发展并用于表征热电薄膜的塞贝克系数及电导率和热导率的常用方法。
引用
@article{arxiv.2402.14656,
title = {A short account of thermoelectric film characterization techniques},
author = {Nagaraj Nandihalli},
journal= {arXiv preprint arXiv:2402.14656},
year = {2024}
}
备注
83 pages