粘附薄膜下方脆性基底中的稳态开裂：再探讨
材料科学
2011-12-22 v2
摘要
本技术说明旨在重新审视双层系统中的稳态开裂现象。本文遵循 Suo 和 Hutchinson 在其 1989 年论文中引入的方法。我们将所得解与该文中基底与薄膜厚度比 时的解进行了比较。我们获得了三个 值下的结果。结合 的结果，新的数据集覆盖了 1 到 10 之间的厚度比，足以确定几乎所有相关问题中的裂纹萌生与扩展。我们将结果以表格（及图表）形式呈现，以便于其实施与应用。
引用
@article{arxiv.1111.6152,
title = {Steady-state cracking in brittle substrates beneath adherent films: revisited},
author = {Evangelos Matsinos},
journal= {arXiv preprint arXiv:1111.6152},
year = {2011}
}
备注
43 pages, 13 figures, 10 tables