从拓扑绝缘体向金属注入自旋
强关联电子
2013-10-29 v3
摘要
我们研究了沉积在三维绝缘体上的拓扑绝缘体与薄的二维 (2D) 非磁性或部分极化铁磁金属膜之间的结。我们表明，这种结会导致有限的自旋流注入到薄膜中，其大小可以通过调节施加在结两端的电压 来控制。对于铁磁薄膜，沿薄膜磁化方向的自旋流分量的方向也可以通过调节结处的势垒势 来调控。我们指出了狄拉克电子的手性自旋 - 动量锁定在这一现象背后的作用，并提出了验证我们理论的实验方案。
引用
@article{arxiv.1203.4266,
title = {Spin injection into a metal from a topological insulator},
author = {S. Modak and K. Sengupta and Diptiman Sen},
journal= {arXiv preprint arXiv:1203.4266},
year = {2013}
}
备注
Revised version with supplemental materials