双面开口环谐振器阵列对加工公差的灵敏度
仪器与探测器
2012-07-19 v1
摘要
本文研究了加工公差对双面开口环谐振器平面阵列性能的影响，该阵列印制在介质基板的两侧，并使用印刷电路板 (PCB) 铣床制造。该阵列在 X 波段波导中进行了仿真和测量，发现测得的谐振频率比预测值高 6.3%。研究调查了频率响应对几种可能的加工和测量误差的灵敏度，识别出主导效应，并通过实验和仿真进行了验证。
引用
@article{arxiv.1207.4211,
title = {Sensitivity of Double-Sided Split Ring Resonator Arrays to Fabrication Tolerances},
author = {Frank Trang and Edward F. Kuester and Horst Rogalla and Zoya Popovic},
journal= {arXiv preprint arXiv:1207.4211},
year = {2012}
}