倒装芯片架构中超导谐振器的实验验证快速解析与数值设计
量子物理
2023-08-31 v3 超导电性
摘要
在超导量子处理器中，随着许多实验室在 3D 集成架构中将系统规模扩大，器件参数的可预测性愈发重要。特别是，必须良好控制超导谐振器的特性，以确保对量子比特的高保真度复用读取。在此我们提出一种基于保角映射技术的方法，可直接从谐振器的 2D 横截面预测其参数，而无需计算繁重且耗时的 3D 仿真。我们通过将计算的谐振器频率与耦合品质因子同 3D 有限元方法仿真结果以及倒装芯片集成架构中 15 个谐振器的测量结果进行比较，证明了该方法的有效性。对于 6 GHz 谐振器，设计与测量频率之间的差异小于 2%。我们还提出了一种降低谐振频率对芯片间距变化敏感性的设计方法。
引用
@article{arxiv.2305.05502,
title = {Experimentally verified, fast analytic and numerical design of superconducting resonators in flip-chip architectures},
author = {Hang-Xi Li and Daryoush Shiri and Sandoko Kosen and Marcus Rommel and Lert Chayanun and Andreas Nylander and Robert Rehammar and Giovanna Tancredi and Marco Caputo and Kestutis Grigoras and Leif Grönberg and Joonas Govenius and Jonas Bylander},
journal= {arXiv preprint arXiv:2305.05502},
year = {2023}
}
备注
Accepted version. 13 pages, 12 figures