基于倒装芯片的平面超导岛快速感性宇称读取
介观与纳米尺度物理
2024-09-04 v1 超导电性
摘要
超导器件的特性对其所含准粒子的宇称（偶或奇）高度敏感。在若干新兴固态量子比特架构中，将量子信息编码于宇称自由度是核心。然而，精确、非破坏且时间分辨的宇称测量是一个具挑战且长期存在的问题。在此我们报道基于混合二维异质结构、置于超导环路中并利用微波谐振腔实现的超导岛的操控与实时宇称测量。器件与读取谐振腔位于独立芯片上，通过倒装芯片键合连接，并经真空感性耦合。该超导谐振腔探测依赖于宇称的电路电感，从而实现快速非破坏宇称读取。我们以 s 积分时间与超过 98% 的检测保真度、信噪比 SNR 分辨出偶与奇宇称态。实时宇称测量显示态寿命延伸至毫秒范围。我们的方法将增进对超导量子硬件中相干限制机制的理解，并为混合量子比特提供新颖读取方案。
引用
@article{arxiv.2307.06718,
title = {Flip-chip-based fast inductive parity readout of a planar superconducting island},
author = {M. Hinderling and S. C. ten Kate and D. Z. Haxell and M. Coraiola and S. Paredes and E. Cheah and F. Krizek and R. Schott and W. Wegscheider and D. Sabonis and F. Nichele},
journal= {arXiv preprint arXiv:2307.06718},
year = {2024}
}