高压封装下 MEMS 器件高强度包封材料的选择
其他计算机科学
2008-02-22 v1
摘要
研究了多种包封材料在均匀压力下的偏转行为，以确定 MEMS 器件的最佳包封材料。在高压传递模塑封装过程中，需要对 MEMS 器件的可动部件进行包封保护。所选包封材料必须在 100 atm 垂直载荷下表面偏转小于 5 μm。利用 CoventorWare ver.2005 软件模拟了偏转，并用壳弯曲理论的计算结果进行了验证。采用筛选设计构建了一种系统方法，用于选择在高达 100 atm 均匀压力下最佳的包封材料和厚度。本研究考虑的材料包括聚酰亚胺、Parylene C 和碳基环氧树脂。观察发现，碳基环氧树脂在所有厚度和压力变化下的偏转均小于 5 μm。Parylene C 可接受，而聚酰亚胺不适合作为高强度包封材料。由于其高强度，碳基环氧树脂被认为是高压封装工艺下 MEMS 的最佳包封材料。
引用
@article{arxiv.0802.3086,
title = {Selection of High Strength Encapsulant for MEMS Devices Undergoing High Pressure Packaging},
author = {A. A. Hamzah and Y. Husaini and Y. Husaini and B. Y. Majlis and I. Ahmad},
journal= {arXiv preprint arXiv:0802.3086},
year = {2008}
}
备注
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