考虑设计因素交互作用的电子器件 BGA 封装可靠性评估方法

近年来电子电气设备发展显著。随着封装技术的进步，电子器件的小型化与高集成度不断推进。因此，由于封装与印刷电路板之间的热膨胀差异导致的热疲劳问题，使得疲劳寿命的可靠性成为首要关注点。市场需要开发周期短且寿命长的产品，然而各设计因素间的交互作用使得这一目标难以实现。作者利用响应面法和聚类分析，研究了各种设计因素对 BGA 模型中焊点可靠性的影响。通过这些技术，阐明了所有设计因素的交互作用。基于分析结果，设计工程师可在概念设计阶段评估各因素对可靠性的影响，并评定其基本设计方案的可靠性。