RHIC 原位镀膜技术的最新进展
加速器物理
2013-08-02 v1 仪器与探测器
摘要
为解决 RHIC 中观测到的电子云问题以及可能限制未来机器升级的超导磁体不可接受的欧姆加热问题，我们开始开发一种机器人等离子体沉积技术，用于对 RHIC 316LN 不锈钢冷束流管进行原位镀膜。该技术基于安装在移动“鼹鼠”上的分级磁控管，先沉积铜（Cu），随后沉积非晶碳（a-C）涂层。Cu 涂层可降低壁电阻率，而 a-C 具有低二次电子发射系数（SEY），能抑制电子云的形成。最近的射频电阻率计算表明，需要 10 {\mu}m 的 Cu 涂层厚度。然而，厚度超过 2 {\mu}m 的 Cu 涂层可能具有类似黑金的晶粒结构，从而表现出更低的 SEY。我们设计并制造了 15-cm 的 Cu 阴极磁控管，随后用不同厚度的无氧高导铜（OFHC copper）对 30 cm 长的 RHIC 冷束流管样品进行了镀膜，并测量了室温下的射频电阻率。矩形不锈钢板和 SS 圆盘也进行了 Cu 镀膜。我们在室温下测量了矩形样品的 SEY，并在低温下测量了圆盘样品的 SEY。
引用
@article{arxiv.1308.0125,
title = {Recent RHIC in-situ coating technology developments},
author = {A. Hershcovitch and M. Blaskiewicz and J. M. Brennan and A. Chawla and W. Fischer and C-J Liaw and W. Meng and R. Todd and A. Custer and M. Erickson and N. Jamshidi and P. Kobrin and R. Laping and H. J. Poole and J. M. Jimenez and H. Neupert and M. Taborelli and C. Yin-Vallgren and N. Sochugov},
journal= {arXiv preprint arXiv:1308.0125},
year = {2013}
}
备注
8 pages, contribution to the Joint INFN-CERN-EuCARD-AccNet Workshop on Electron-Cloud Effects: ECLOUD'12; 5-9 Jun 2012, La Biodola, Isola d'Elba, Italy