面向 112G 串行链路的镀通孔过孔设计规范
网络与互联网体系结构
2023-04-05 v1 信号处理
摘要
早前一项使用镀通孔（PTH）过孔和少量激光过孔的高层数测试板研究表明，其能够支持 112 Gb/s PAM-4 链路（或具有 28 GHz（奈奎斯特）带宽的等效信号）。该原始板设计随后由另一家制造商重建，测试结果显示过孔带宽显著下降。这些结果促成了一套 PCB 厂商可轻松验证的设计规范的制定，将确保采用 PTH 技术的高层数板可用于新兴的 112 Gb/s PAM-4 链路。
引用
@article{arxiv.2304.01913,
title = {Plated-Through-Hole Via Design Specifications for 112G Serial Links},
author = {Michael J. Degerstrom and Chad M. Smutzer and Richard B. Ericson and Clifton R Haider and Barry K. Gilbert},
journal= {arXiv preprint arXiv:2304.01913},
year = {2023}
}
备注
20 pages, 16 figures, DesignCon 2017