基于红外光谱的直接键合硅复合光学器件间隙光学表征
天体物理仪器与方法
2016-01-20 v1 光学
摘要
硅直接键合通过允许制造商将子组件组合成潜在无损耗且机械稳定的界面，为Si光学器件的设计与开发提供了灵活性。键合工艺在满足光学性能要求方面存在挑战，因为Si界面的空气间隙会引起大的菲涅尔反射。即使在正入射下m处，微小(35 nm)间隙也会使直接键合Si复合光学器件的透射率降低4%。我们描述了一种利用精密狭缝光谱学来检测并测量小至14 nm间隙的键合检查方法。我们的方法将低精细度Fabry-P\'{e}rot模型与作为波长函数的高精度透射测量进行比较。我们通过测量由微光刻产生的已知深度键合间隙证明了该方法的有效性。
引用
@article{arxiv.1511.01183,
title = {Optical characterization of gaps in directly bonded Si compound optics using infrared spectroscopy},
author = {Michael Gully-Santiago and Daniel T. Jaffe and Victor White},
journal= {arXiv preprint arXiv:1511.01183},
year = {2016}
}
备注
16 pages, 10 figures, accepted for publication in Applied Optics