基于多层感知机的多段导线在直流电流应力下的应力演化分析
机器学习
2022-05-19 v1 信号处理
摘要
由于技术的持续微缩，电迁移（EM）是超大规模集成（VLSI）系统可靠性分析中的主要问题之一。准确预测集成电路（IC）的失效时间对现代 IC 设计愈发重要。然而，传统方法往往不够精确，导致尤其在先进工艺节点下出现不必要的过度设计。本文提出一种利用多层感知机（MLP）计算互连树在空洞成核阶段应力演化的方法。为神经网络训练提供的定制试函数有望在时变温度下于复杂互连树上求得无动态网格的应力演化。具体而言，我们构建了考虑 EM 诱导的耦合偏微分方程（PDEs）、边界条件（BCs）与初始条件的新目标函数，以在空间-时间域中强制基于物理的约束。相较有限元法等传统数值方法，所提模型避免网格划分并减少时间迭代。数值结果证实了其在精度与计算性能上的优势。
引用
@article{arxiv.2205.09065,
title = {Multilayer Perceptron Based Stress Evolution Analysis under DC Current Stressing for Multi-segment Wires},
author = {Tianshu Hou and Peining Zhen and Ngai Wong and Quan Chen and Guoyong Shi and Shuqi Wang and Hai-Bao Chen},
journal= {arXiv preprint arXiv:2205.09065},
year = {2022}
}
备注
The paper will be published in IEEE Transactions on COMPUTER-AIDED DESIGN of Integrated Circuits and Systems