植入线环状结构的铅尖加热建模与测量

目的：理论与实验研究包含环结构的植入线铅尖因射频（RF）功率沉积而产生的加热。方法：在 1.5T 条件下测量 20 根绝缘、有把手的线材在不同环数和直线段配置下的最大温升。实验结果与简单指数模型、改进传输线模型以及长波长近似模型的预测进行比较。结果：两种模型均有效预测所有线材配置下铅尖温升的趋势，其中改进传输线模型精度更佳。对于导向 superior/ inferior（S/I）的线材，增加环数可降低总体加热；但对于导向 right/left（R/L）且电场 x 分量可忽略的线材，增加环数会升高总体加热。结论：针对直线结构所开发的简单指数模型和改进传输线模型无需额外项或进一步修改，即可适用于多种环状配置的 RF 加热问题。本结果将模型实用性扩展至植入设备铅尖加热管理，提供环结构及电气长度在植入设备 RF 安全性中的理论依据。