采用低泄漏高产率聚合物介电层的低压印刷全聚合物集成电路
应用物理
2019-12-02 v1
摘要
在将有机场效应晶体管（OFET）与逻辑电路集成至低成本、大规模生产的消费产品的进程中，基于印刷半导体的全有机器件是满足严苛成本要求的最佳选择之一。在此框架下，实现低压工作（薄膜电池与能量采集器使用所需）仍具挑战，其要求高电容且可靠的有机介电层。本文提出了一种基于帕利灵-C（parylene-C）的介电双层，兼容于低压 OFET 与逻辑电路的顶栅结构。该聚合物双层介电层实现了全聚合物、可弯曲、透明 p 型与 n 型 OFET 的高产率制备，工作电压低于 2 V，具有低泄漏、性能均匀与高成品率。该结果是可靠实现互补逻辑电路的关键赋能因素，其已在 2 V 电压偏置下工作，如均衡的反相器、环形振荡器与 D 触发器。
引用
@article{arxiv.1911.12644,
title = {Low-Voltage Printed, All-Polymer Integrated Circuits Employing a Low-leakage and High-Yield Polymer Dielectric},
author = {Elena Stucchi and Giorgio Dell'Erba and Paolo Colpani and Yun-Hi Kim and Mario Caironi},
journal= {arXiv preprint arXiv:1911.12644},
year = {2019}
}