六方氮化硼层压板的高热导率
材料科学
2019-03-28 v1 介观与纳米尺度物理
摘要
二维材料的特征在于许多独特的物理性质，这些性质有可能使它们广泛应用于各种领域。特别是，石墨烯和六方氮化硼的大热导率已被认识，并且这些材料已被提议作为电子器件热管理的新型核心材料。然而，尚不清楚量产六方氮化硼薄片是否能达到工业相关的热导率值。在此，我们证明六方氮化硼层压板表现出高达20 W/mK的热导率，这显著大于当前热管理中所用的热导率。我们还表明层压板的热导率随体积质量密度的增加而增加，这为精细调节其热性能提供了途径。
引用
@article{arxiv.1512.04586,
title = {High thermal conductivity of hexagonal boron nitride laminates},
author = {Jin-Cheng Zheng and Liang Zhang and Andrey V Kretinin and Sergei V Morozov and Yi Bo Wang and Tun Wang and Xiaojun Li and Fei Ren and Jingyu Zhang and Ching-Yu Lu and Jia-Cing Chen and Miao Lu and Hui-Qiong Wang and Andre K Geim and Konstantin S Novoselov},
journal= {arXiv preprint arXiv:1512.04586},
year = {2019}
}
备注
6 pages, 4 figures