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高电导、类欧姆的 HfZrO$_4$ 铁电忆阻器

硬件体系结构 2023-09-22 v1 应用物理

摘要

基于 HfO2_2 系铁电化合物的铁电材料具有持久且可切换的极化,并与大规模集成兼容,是神经形态计算中极具吸引力的突触元件。为实现 0.01 A/cm2^2 的创纪录电流密度(在读电压 80 mV 下)以及理想的忆阻行为(线性电流-电压关系与模拟阻变切换),我们通过原子层沉积制备了基于超薄(厚 2.7 nm)多晶 HfZrO4_4 铁电层的器件。在一侧界面使用半导体氧化物中间层(WOx<3_{x<3}),在铁电极化反转时诱导出非对称能谱,从而产生所关注的长期增强/抑制(电导增加/减小)。此外,它有利于低阻态与高阻态的稳定保持。得益于低工作电压(<3.5 V),编程在 20 ns 长脉冲下所需能量小于 1012{^-12} J。值得注意的是,该忆阻器未表现出唤醒或疲劳效应。

关键词

引用

@article{arxiv.2309.12070,
  title  = {High-Conductance, Ohmic-like HfZrO$_4$ Ferroelectric Memristor},
  author = {Laura Bégon-Lours and Mattia Halter and Youri Popoff and Zhenming Yu and Donato Francesco Falcone and Bert Jan Offrein},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2309.12070},
  year   = {2023}
}

备注

ESSCIRC 2021 - IEEE 47th European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC)