HACK3D：众包评估数字制造中的网络安全
密码学与安全
2025-08-21 v2
摘要
数字制造（DM）信息物理系统易受网络与物理攻击。HACK3D 是由纽约大学网络安全中心主办的一系列众包红队-蓝队活动，用于评估 DM 设计中嵌入的安全方法的强度。本研究总结了过去三次 HACK3D 活动所汲取的经验教训，包括熟练工程师可对 DM 设计发起此前未预料到的惊人攻击的巧妙方式。一项关键成果是在分类法指导下创建供 DM 社区使用的 DM 安全基准。
引用
@article{arxiv.2005.04368,
title = {HACK3D: Crowdsourcing the Assessment of Cybersecurity in Digital Manufacturing},
author = {Michael Linares and Nishant Aswani and Gary Mac and Chenglu Jin and Fei Chen and Nikhil Gupta and Ramesh Karri},
journal= {arXiv preprint arXiv:2005.04368},
year = {2025}
}