电热驱动多晶硅微执行器的几何变化分析
其他计算机科学
2008-12-18 v1
摘要
已开发出预测微执行器热响应和机械响应的解析模型。这些模型基于微梁的电 - 热和热 - 机械分析。此外，利用有限元分析 (FEA) 评估了微执行器的尖端挠度。将解析结果和有限元结果与文献中的实验结果进行了对比，结果显示在低输入电压下具有良好的一致性。在解析模型和有限元分析模型中引入了梁长、梁长比和间隙的尺寸变化，以探索微执行器的性能。本文研究了一种类似于 Pan 执行器架构的电热驱动多晶硅微执行器。该微执行器通过对具有不同长度的热臂和冷多晶硅臂进行不对称加热来产生挠度。对于这种微执行器架构，获得了等于 0.46 的最佳梁长比，以实现最大尖端挠度。正如预期，结果表明减小空气间隙会增加微执行器的尖端挠度。研究还发现，对于具有较长热臂的微执行器，其尖端挠度对梁长比和空气间隙更为敏感。
引用
@article{arxiv.0805.0888,
title = {Geometrical Variation Analysis of an Electrothermally Driven Polysilicon Microactuator},
author = {M. Shamshirsaz and M. Maroufi and M. B. Asgari},
journal= {arXiv preprint arXiv:0805.0888},
year = {2008}
}
备注
Submitted on behalf of EDA Publishing Association (http://irevues.inist.fr/handle/2042/16838)