金-二苯环界面结构、电子与催化性质的第一性原理研究
材料科学
2025-05-23 v1
摘要
我们采用第一性原理密度泛函理论（DFT）计算，探讨了二苯环负载于 various 金属基板上的结构、电子与催化性质。所考察的基板为 Ag、Au、Ni、Pd、Pt、Cu、Al 以及 CuAu 合金的 (111) 面。我们的结果揭示了二苯环与基板相互作用如何决定其稳定性、波纹程度、电子杂化以及界面电荷转移。特别地，我们观察到，弱相互作用金属可保持二苯环的本征特征，而更具反应性的基板则导致显著的结构和电子修改。我们进一步评估了这些系统的氢演化反应（HER）活性，结果表明某些金属支撑，尤其是 Pd、Pt、Ag 和 Cu，能够增强二苯环的催化性能。值得注意的是，Ag 和 Cu 兼具良好的催化活性与较低成本及化学稳定性，为实际应用提供了有前景的平衡。这些发现为设计二苯环-金属界面提供了洞见，支持其在下一代电子器件和催化装置中的应用。
引用
@article{arxiv.2505.16870,
title = {First-principles study of metal-biphenylene interfaces: structural, electronic, and catalytic properties},
author = {Maicon P. Lebre and Dominike Pacine and Erika N. Lima and Alexandre A. C. Cotta and Igor S. S. de Oliveira},
journal= {arXiv preprint arXiv:2505.16870},
year = {2025}
}