利用半导体特性植入硬件木马
硬件体系结构
2009-06-23 v1
摘要
本文讨论了在CMOS代工厂制造过程中可能引入的隐藏可靠性缺陷，这些缺陷可能导致器件加速老化。这些隐藏缺陷或硬件木马可通过偏离代工厂设计规则和工艺参数来产生。木马是利用基于时间的磨损机制（HCI、NBTI、TDDB和EM）和/或基于条件的触发机制（ESD、Latchup和Softerror）制造的。由于这类潜在损伤具有逐渐退化的特性，因此难以测试。本文描述了各种木马诱导场景下的寿命预期结果。讨论了对于器件可靠性和木马创建至关重要的半导体特性、工艺和设计参数。
引用
@article{arxiv.0906.3834,
title = {Exploiting Semiconductor Properties for Hardware Trojans},
author = {Y. Shiyanovskii and F. Wolff and C. Papachristou and D. Weyer and W. Clay},
journal= {arXiv preprint arXiv:0906.3834},
year = {2009}
}
备注
6 pages, 1 figure