Au-SAM-Au结晶格热导率/热导的平衡分子动力学研究
介观与纳米尺度物理
2011-11-22 v1 其他凝聚态物理
摘要
在本文中，我们对Au-SAM（自组装单层）-Au结进行了平衡分子动力学模拟。SAM由烷基二硫醇分子组成。计算了面外（z方向）热导和面内（x和y方向）热导率。研究了模拟有限尺寸效应、金基底厚度效应、温度效应、法向压力效应、分子链长度效应和分子覆盖度对热导率/热导的影响。计算了基底中金原子和SAM中硫原子的振动功率谱，并分析了这两部分的振动耦合。Au-SAM-Au结的热导计算值在金属-非金属结的实验数据范围内。热导的温度依赖性与实验观察趋势相似。结论是，Au-SAM界面电阻主导了跨结的热能输运，而基底是面内热能输运发生的主要介质。
引用
@article{arxiv.0905.2008,
title = {Equilibrium Molecular Dynamics Study of Lattice Thermal Conductivity/Conductance of Au-SAM-Au Junctions},
author = {Tengfei Luo and John R. Lloyd},
journal= {arXiv preprint arXiv:0905.2008},
year = {2011}
}
备注
23 pages, 11 figures, 6 tables, Submitted to Journal of Heat Transfer