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分子结界面键合机制与平衡电导的关联

介观与纳米尺度物理 2014-12-01 v3 材料科学

摘要

我们报告了关于界面键合机制及其产生的结构对分子线中量子输运作用的理论研究。通过从头计算,我们确定了Au(111)/1,4-苯二硫醇(BDT)/Au(111)结中Au-S键的两种键合机制,并被近期实验所证实,我们表明这些机制关键地控制着电荷传导。研究发现,对于Au/BDT/Au结,通过配位键与硫结合的氢原子在界面形成后能量上是不解离的。H-非解离Au/BDT/Au器件的计算电导和结断裂力与实验值一致,而H-解离器件(界面由典型共价键主导)的电导则大一个数量级以上。通过检查穿过结的散射态,我们揭示了结的力学和电学性质与键合构型有强关联。这项工作清楚地表明,界面细节(而非先前认为的多体效应)对于正确预测分子结的平衡电导至关重要;并表明,在研究分子纳米电子学的量子输运性质时,必须仔细理解界面接触。

关键词

引用

@article{arxiv.0907.4674,
  title  = {Correlation of interfacial bonding mechanism and equilibrium conductance of molecular junctions},
  author = {Zhanyu Ning and Jingsi Qiao and Wei Ji and Hong Guo},
  journal= {arXiv preprint arXiv:0907.4674},
  year   = {2014}
}

备注

18 pages, 6 figures, 2 tables, to be appeared in Frontiers of Physics 9(6), 780 (2014)