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使用兼容后端工艺的半哈斯勒合金拓扑半金属的高效自旋流源

材料科学 2022-03-08 v1 介观与纳米尺度物理 其他凝聚态物理

摘要

拓扑材料(如拓扑绝缘体 TI)由于其巨大的自旋霍尔效应,在超低功耗自旋电子器件方面具有巨大潜力。然而,巨大的自旋霍尔角(θSH{\theta}_{SH} > 1)仅限于少数含有有毒元素且低熔点的硫属化物 TI,这使得它们在硅后端 (BEOL) 工艺的器件集成中面临挑战。在此,我们表明,通过使用半哈斯勒合金拓扑半金属 (HHA-TSM) YPtBi,有可能同时实现高达 1.6 的巨大 θSH{\theta}_{SH} 和高达 600deg{\deg}C 的高热预算。我们利用 YPtBi 的巨大自旋霍尔效应,实现了 CoPt 薄膜的磁化翻转,其电流密度比重金属低一个数量级。由于 HHA-TSM 包含一组具有极大灵活性的三元素拓扑材料,我们的工作为兼具高 θSH{\theta}_{SH} 和高 BEOL 工艺兼容性的第三代自旋霍尔材料打开了大门,这将易于被工业界采用。

关键词

引用

@article{arxiv.2111.12889,
  title  = {Efficient spin current source using a half-Heusler alloy topological semimetal with Back-End-of-Line compatibility},
  author = {Takanori Shirokura and Tuo Fan and Nguyen Huynh Duy Khang and Tsuyoshi Kondo and Pham Nam Hai},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2111.12889},
  year   = {2022}
}