基于ARX模型的宽带陷阱半导体功率电路板热预测部署
信号处理
2024-11-28 v1 机器学习
机器学习
摘要
面对宽带陷阱(WBG)半导体的热管理挑战，本研究强调了ARX参数模型的应用，这些模型无需详细了解组件厚度差异或材料物理属性，仅依赖于实验测量即可提供准确的温度预测。这些参数模型作为FEM仿真和传统热模型的可靠替代方案，显著简化了系统识别，同时确保了高结果准确性。
引用
@article{arxiv.2411.17748,
title = {Deployment of ARX Models for Thermal Forecasting in Power Electronics Boards Using WBG Semiconductors},
author = {Mohammed Riadh Berramdane and Alexandre Battiston and Michele Bardi and Nicolas Blet and Benjamin Rémy and Matthieu Urbain},
journal= {arXiv preprint arXiv:2411.17748},
year = {2024}
}
备注
in French language. Conf{\'e}rence des jeunes chercheurs en g{\'e}nie {\'e}lectrique, CNRS; GDR SEEDS, Jun 2024, Le croisic, France