作为温度与层厚度函数的 Cu/Nb 纳米金属多层膜的变形机制图
材料科学
2017-10-17 v1
摘要
本文研究了在 25C 和 400C 下通过累积叠轧焊 (ARB) 制备的 Cu/Nb 纳米金属多层膜 (NMMs) 的力学性能与变形机制。在扫描电子显微镜内部通过原位微柱压缩测试了单层厚度在 7 至 63 nm 之间的 Cu/Nb NMMs。通过微柱压缩测试获得了屈服强度、应变速率敏感性和激活体积。利用扫描电子显微镜和透射电子显微镜对变形后的微柱进行了观察，以研究在不同层厚度和温度下起作用的变形机制。分析表明，室温下的变形在较大层厚度时由位错滑移决定，而在较薄层厚度时则由与界面相关的机制决定。相比之下，高温压缩测试表明，具有较大层厚度的 NMMs 表现出优异的热机械稳定性和强度保持能力，其变形由位错滑移控制。随着层厚度的减小，变形机制发生了显著转变，变为由沿界面的扩散过程控制的变形响应，从而导致温度诱发的软化。根据本研究获得的结果，提出了一幅以层厚度和温度为变量的变形机制图。
引用
@article{arxiv.1708.03506,
title = {Deformation mechanism map of Cu/Nb nanoscale metallic multilayers as a function of temperature and layer thickness},
author = {J. Snel and M. A. Monclús and M. Castillo-Rodríguez and N. Mara and I. J. Beyerlein and J. LLorca and J. M. Molina-Aldareguía},
journal= {arXiv preprint arXiv:1708.03506},
year = {2017}
}