表面缺陷控制 Cu|Au 纳米层压板变形中的应变局域化
材料科学
2020-01-07 v1
摘要
我们对层厚为 25 nm 的 Cu|Au 纳米层压板制备的纳米柱进行了压缩实验与分子动力学模拟的匹配研究。两种技术获得的应力-应变行为高度一致。模拟中层厚的改变显示强度随层厚减小而增加。柱体通过剪切带的形成发生失效,我们将其形核归因于表面缺陷的存在。我们的联合方法揭示了接触几何在控制变形模式中的关键作用,并表明模量匹配的纳米层压板应能在保持可控强度的同时抑制应变局域化。
引用
@article{arxiv.1904.01942,
title = {Surface flaws control strain localization in the deformation of Cu$\vert$Au nanolaminates},
author = {Adrien Gola and Guang-Ping Zhang and Lars Pastewka and Ruth Schwaiger},
journal= {arXiv preprint arXiv:1904.01942},
year = {2020}
}
备注
11 pages, 4 figures, supplementary material (5 pages, 4 figures)