通过紫外纳秒脉冲激光退火实现铜的大尺度晶粒生长
应用物理
2021-11-16 v1
摘要
紫外纳秒脉冲激光退火（UV NLA）能够实现表面局部加热和短时高温处理，这有利于在保持周围结构完整性和性能的同时，通过增大线条或薄膜中的金属晶粒来降低金属线电阻。本工作中，UV NLA 应用于典型的 Cu 薄膜，分别在熔融和亚熔融 regime 下展现出超过 1 μm 和 400 nm 的平均晶粒尺寸。伴随此种晶粒长大，薄膜电阻率也得以降低。
引用
@article{arxiv.2111.07580,
title = {Copper Large-scale Grain Growth by UV Nanosecond Pulsed Laser Annealing},
author = {Toshiyuki Tabata and Pierre-Edouard Raynal and Fabien Rozé and Sébastien Halty and Louis Thuries and Fuccio Cristiano and Emmanuel Scheid and Fulvio Mazzamuto},
journal= {arXiv preprint arXiv:2111.07580},
year = {2021}
}
备注
Accepted Paper for the IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) 2021 Virtual Symposium