金属间化合物中 Kirkendall 空洞的凝结与生长
材料科学
2008-03-04 v1
摘要
本文提出了一种基于空位扩散、弹塑性及速率相关变形的球形空洞模型，用于模拟金属材料中的 Kirkendall 空洞化现象。从 Kirkendall 效应的唯象解释出发，简要讨论了其对微电子可靠性的影响。提出了一种用于空洞形核与生长的本构模型，可用于预测热循环过程中焊点内空洞的时间演化。最后通过数值算例进行了研究，并讨论了该结果在连接接头失效分析中的应用潜力。
引用
@article{arxiv.0803.0196,
title = {Condensation and growth of Kirkendall voids in intermetallic compounds},
author = {Kerstin Weinberg and Thomas Boehme},
journal= {arXiv preprint arXiv:0803.0196},
year = {2008}
}
备注
11 pages, 13 Figures, 2 Tables, submitted to Elsevier