CLM：消除 3D 高斯溅写的 GPU 内存瓶颈

3D 高斯溅写 (3DGS) 因其快速渲染时间和高质量输出而日益流行。然而，由于对大内存的需求， 将 3DGS 扩展到大型（或复杂）场景具有挑战，内存需求常常超过大多数 GPU 的内存容量。本文描述了 CLM 系统，使其能够在单台消费级 GPU（如 RTX4090）上渲染大型场景。它通过将高斯数据卸载至 CPU 内存，并仅在必要时加载至 GPU 内存来实现此目标。为减少性能和通信开销，CLM 使用一种新颖的卸载策略，利用 3DGS 内存访问模式的观察结果进行流水线化，从而实现 GPU 与 CPU 之间的通信、GPU 计算和 CPU 计算的重叠。此外，我们还利用访问模式的观察来减少通信量。我们的评估表明，所实现的系统可以在单块 RTX4090 上渲染需要 1 亿个高斯的大型场景，并实现最先进的重建质量。