CALICE SiW ECAL —— 板载芯片 PCB 方案的开发与测试
仪器与探测器
2020-06-24 v1 高能物理 - 实验
摘要
高粒度硅-钨电磁量能器（SiW ECAL）是国际大型探测器（ILD）方案中 ECAL 的参考设计，ILD 是拟建于未来国际直线对撞机（ILC）的两个探测器方案之一。此类探测器的原型机在 CALICE 合作组内开发。本文报道了一种称为板载芯片（COB）的超薄 PCB 的开发，该 PCB 装配有引线键合 ASIC 和像素化硅片。该组件将构成 SiW ECAL 的基本探测单元。它将有利于超紧凑量能器的设计，因为这些板的厚度为 1.2 mm，而采用 BGA 封装 ASIC 的默认方案变体厚度为 3 mm。我们还报道了 COB 板在 DESY 束流测试中的首批结果。
引用
@article{arxiv.2004.13791,
title = {CALICE SiW ECAL -- Development and test of the chip-on-board PCB solution},
author = {Adrian Irles},
journal= {arXiv preprint arXiv:2004.13791},
year = {2020}
}
备注
Talk presented at the International Conference on Calorimetry at the High Energy Frontier (CHEF 2019) Fukuoka, Japan, 25 November-29 November, 2019, C19-11-25.3. arXiv admin note: substantial text overlap with arXiv:2004.12792