1988至2023年颗粒材料的原子层沉积：技术、材料与应用的定量综述
材料科学
2025-07-22 v2 应用物理
摘要
原子层沉积（ALD）因众多应用而被广泛研究，并已在半导体工业中商业化应用，其中平面衬底是常态。然而，ALD 能够以原子级厚度控制涂覆几乎任何表面几何形状的固有特性，对于涂覆颗粒材料（载体）同样具有吸引力。在本综述中，我们基于对该领域 799 篇文章的自下而上的定量分析，全面概述了颗粒材料 ALD 这一有数十年历史领域的发展。所获得的数据集是关于反应器类型（特别是针对颗粒的）、涂层材料、反应物、载体和加工条件进行抽象概括的基础。此外，该数据集能够直接获取特定的加工条件（针对给定的材料、表面官能团、应用等），并提高了相应文献的可获取性。我们还回顾了颗粒 ALD 的基本概念，并讨论了最常见的应用，即催化（热催化、电催化、光催化）、电池、发光荧光粉和医疗保健。最后，我们总结了历史趋势，并对未来发展进行了展望。
引用
@article{arxiv.2506.17725,
title = {Atomic layer deposition on particulate materials from 1988 through 2023: A quantitative review of technologies, materials and applications},
author = {Peter M. Piechulla and Mingliang Chen and Aristeidis Goulas and Riikka L. Puurunen and J. Ruud van Ommen},
journal= {arXiv preprint arXiv:2506.17725},
year = {2025}
}
备注
Supporting Information starting on page 241 of the PDF; to be published in ACS Chemistry of Materials